SMT加工中印刷焊膏是非常重要的，它可以决定元器件的焊接质量，据统计，电子产品SMT组装过程中有60%--70%的焊接缺陷是由于焊膏印刷不良起的。

　　1、拉尖

　　产生原因：大部分这类问题都是由于刮刀空隙过大或者焊膏黏度过大而导致的。

　　解决方法：判断产生原因，如果是刮刀空隙过大就在SMT加工时将小刮刀的空隙调整到合适位置，如果是焊膏黏度过大那SMT工厂在加工时就需要重新挑选黏度合适的焊膏。

　　2、焊膏太薄

　　产生原因：一般焊膏太薄在SMT加工中可能三种原因：模板太薄;刮刀压力过大;焊膏流动性较差达不到要求。

　　解决方法：首先判断在SMT贴片加工中出现焊膏太薄的原因，然后针对性解决问题。模板太薄的话就换厚度合适的模板;刮刀压力过大就适当调整刮刀的压力;焊膏的流动性一般和焊膏的颗粒度和黏度有关，选择合适的焊膏即可。

　　3、焊盘上焊膏厚度不均匀

　　产生原因：焊盘上焊膏厚度不均匀产生的原因一般于两种：焊膏拌和不均匀;模板与印制板不平行。

　　解决方法：确定问题产生的原因然后根据原因来解决问题，在打印前充分拌和焊膏使焊膏颗粒度统一;调整模板与印制板的相对方位，使之形成平行。

　　4、厚度不同，边际和外表有毛刺

　　产生原因：大部分是因为焊膏黏度过低或模板孔壁粗糙而造成的。

　　解决方法：焊膏重新选用黏度较高的类型，在SMT工厂贴片加工之前仔细查看蚀刻工艺的质量。

　　5、陷落

　　产生原因：陷落的产生原因一般有三种：印制板定位做的不够稳定;刮刀压力太大;焊膏黏度过低或者是焊膏金属含量过低。

　　解决方法：确定SMT加工中出现陷落的产生原因，然后根据原因来采取对应解决办法：重新将印制板固定好，保持稳定;将刮刀压力调整到合适的程度;重新挑选焊膏，使焊膏的黏度或金属含量达到SMT贴片加工焊膏打印的要求。

　　6、打印不完全

　　产生原因：产生原因有很多，常见的一般是以下四种：开孔阻塞或有焊膏黏在模板底部;焊膏黏度不足;焊膏中有较大的金属粉末颗粒;刮刀磨损。

　　解决方法：根据不同产生原因采取相应的解决方法：清洗开孔和模板底部;重新选择合适的焊膏;重新选择焊膏，使选择金属粉末颗粒尺寸和开孔尺寸相匹配;更换刮刀。