随着电子加工技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，对PCBA质量要求也越来越高，SMT贴片加工技术高效的工作效率和稳定的性能为PCBA生产带来了极大的优势。

　　SMT贴片加工作为PCBA生产线的第一道工序，也是非常重要的一个加工环节，SMT贴片加工的质量将直接影响到整个PCBA加工的质量，对其进行检测能够将生产过程中存在的隐患提前暴露，也是为了保障PCBA质量的一种非常重要的手段。目前，SMT加工过程中常见的测试方法有3种：

　　1、人工目视检测法

　　该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。

　　2、自动光学(AOI)检测法

　　使用自动光学检测(AOI)作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。

　　3、X-Ray检测

　　X-Ray提供一种有效检测手段，可提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的机率，尤其是SMT首件检验可以尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废，也是优点多，目前先进的检测方法。