SMT加工工艺对PCB设计的基本要求如下：

　　1、PCB上元器件的分布应尽可能均匀，大质量元器件回流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊;同时布局均匀也有利于重心平衡，在振动冲击实验中，不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。

　　2、元器件在PCB上的排列方向，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。所有元器件编号的印刷方位相同。

　　3、大型元器件的四周要留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。

　　4、发热元器件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。发热元器件应用其他引线或其他支撑物进行支撑(如可加散热片)，使发热元器件与PCB表面保持一定的距离，最小距离为2mm。发热元器件在多层板中将发热元器件体与PCB连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过PCB散发。

　　5、温度敏感元器件要远离发热元器件。如三极管、集成电路、电解电容器及有些塑壳元器件等，应尽可能远离桥堆、大功率元器件、散热器和大功率电阻。

　　6、需要调节或经常更换的元器件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器微动开关、保险管、按键、插拔器等元器件的布局，应考虑整机的结构要求，将其置于便于调节和更换的位置。若是机内调节，应放在PCB上便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，防止三维空间和二维空间发生冲突。

　　7、接线端子、插拔件附近、长串端子的中央及经常受力作用的部位应设置固定孔，并且固定孔周围应留有相应的空间，以防止因受热膨胀而变形。如长串端子受热膨胀比PCB还严重，波峰焊时易发生翘起现象。

　　8、一些体(面)积公差大、精度低，需二次加工的元器件、零部件(如变压器、电解电容器、压敏电阻、桥堆、散热器等)，与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的余量。

　　9、建议电解电容器、压敏电阻、桥堆、涤纶电容器等增加裕量不小于1mm，变压器、散热器和超过5W(含5W)的电阻不小于3mm。

　　10、电解电容器不可触及发热元器件，如大功率电阻热敏电阻、变压器、散热器等。电解电容器与散热器的间隔最小为10mm，其他元器件到散热器的间隔最小为20mm。

　　11、应力敏感元器件不要布放在PCB的角、边缘或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等处，以上这些位置是PCB的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。

　　12、PCB设计要满足回流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。减少波峰焊时产生的阴影效应。

　　13、应留出PCB定位孔及固定支架需占用的位置。

　　14、在面积超过500cm2的大面积PCB设计中，为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一条5~10mm宽的空隙，不放元器件(可走线)，以用来在过锡炉时加上防止PCB弯曲的压条。

　　15、回流焊工艺的元器件排布方向。元器件的布放方向要考虑PCB进入回流焊炉的方向。

　　为了使两个端头片式元器件的两侧焊端及SMD元器件两侧引脚同步受热，减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生立碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB上两个端头片式元器件的长轴应垂直于回流焊炉的传送带方向。

　　SMD元器件长轴应平行于回流焊炉的传送方向，两个端头的Chip元器件长轴与SMD元器件长轴应互相垂直。

　　一个好的PCB设计除了要考虑热容量的均匀外，还要考虑元器件的排布方向与顺序，对于大尺寸PCB，为了使PCB两侧温度尽量保持一致，PCB长边应平行于回流焊炉的传送带方向。因此，当PCB尺寸大于200mm时，要求如下：

　　两个端头的Chip元器件长轴与PCB长边相垂直。SMD元器件长轴与PCB长边平行。 双面组装的PCB，两个面上的元器件取向一致。 元器件在PCB上的排列方向，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第1引脚排列方向尽量一致。

　　16、为防止PCB加工时触及印制导线造成层间短路，内层及外层边缘的导电图形距离PCB边缘应大于1.25mm。当PCB外层的边缘已经布设了接地线时，接地线可以占据边缘位置。对因结构要求已经占据的PCB板面位置，不能再布设元器件和印制导线在SMD/SMC的底面焊盘区不能有通孔，避免在回流焊之后的波峰焊中焊料被加热重熔后分流。

　　17、元器件的安装间距：元器件的最小安装间距必须满足SMT组装的可制造性、可测试性和可维修性等要求。