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HDI线路板
10层1阶HDI
10层1阶HDI
层数:1+8+1
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:121.6*95mm/2
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: 1OZ
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.10mm
最小BGA: 0.25mm
线宽线距: 3/2.7mil
表面处理: 沉金 2μ''
盲孔工艺:填孔电镀
特殊工艺:全板树脂塞孔
Product Details
10层1阶HDI-A

10层1阶HDI-B

10层1阶HDI模块PCB,RK3588方案,哑黑油,全板树脂塞孔,沉金工艺;价格合理,有竞争力

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