10层hdi线路板的工程资料必须在完全实现设计者要求的基础上，最大限度地为生产提供方便，使10层PCB生产者能够更简便、更安全地实现设计要求。所以，设计者对10层PCB的要求是工程资料制作的最终目标，工程资料的制作要充分利用现有的设备资源、加工方法和加工能力来实现设计提出的技术要求。

　　在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。

　　对于高速化讯号的电性要求，hdi线路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。