SMT打样小批量加工的焊接要求是比较高的，并且SMT加工的精度需求也比较高，一不注意就会出现加工不良等缺陷。焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

　　要做到给客户优质的电子加工服务就需要严格按照加工要求来进行操作，SMT打样小批量加工中的常见缺陷。

　　一、锡珠：加热太慢。加热太快。助焊剂活性不够。太多颗粒小的锡粉。锡膏干的速度太快。回流过程中助焊剂挥发性不适当。丝印孔与焊盘不对位，印刷不准确。锡膏长时间暴露在空气当中受到氧化并且吸收过多水分。

　　二、开路：SMT贴片的锡膏量不够。元件引脚的共面性不够。引脚吸锡或附近有连线孔。锡湿不够，锡膏太稀引起锡流失。

　　三、锡桥：在实际的SMT贴片加工中造成锡桥的原因大多数都是因为锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低等，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。