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2-30层线路板
6层核心板pcb
6层核心板pcb
层数:6
板材: FR4 Tg150
板厚: 1.2mm
拼板尺寸:118*92mm/10
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 30μm
最小通孔: 0.20mm
最小BGA: 0.25mm
线宽线距: 3/3mil
表面处理: 沉金2U‘‘
特殊工艺: 3边半孔‘‘
Product Details


6层核心板PCB a

6层核心板PCB b



6层核心板PCB,MTK方案,绿油,3边半孔,沉金2U’’;此板设计复杂,最小线宽线距3/3,内层多处孔到线的距离仅6.3mil,板厚1.2mm,过孔0.2mm,孔径纵横比6:1,要求半孔没有毛刺,我们调整生产工艺一次电镀后锣半孔后再镀半孔,因为专注所以专业。

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