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2-30层线路板
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层数:6
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.0mm
拼板尺寸:122.75*80mm/4
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 30μm
最小通孔: 0.20mm
最小BGA: 0.35mm
线宽线距: 3/3mil
表面处理: 沉金
Product Details

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固态硬盘PCB电路板,哑黑,沉金,SM2259XT方案,广泛用于台式电脑;价格合理,有竞争力

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