X射线检测法是一种非接触式的检测方法，通过X射线透过PCB，检测内部缺陷，如内部线路开短路。这种方法可以检测到肉眼不可见的缺陷，但是检测设备较为昂贵。X 射线检测测试有 2-D和 3-D AXI 测试，3-DAXI的测试效率会更高，更直观。
AOI（Automated Optical Inspection）检测法是一种自动化检测方法，利用高分辨率相机对PCB进行扫描，检测表面的缺陷，如缺失、短路、偏位、异物等。这种方法可以提高检测效率和准确度，但是需要预先编写检测程序。
它利用设备上的探针在需要ICT电源的情况下从线路板上的一个点到另一个点测试（因此得名“飞针”），用来测试PCB产品的开路与短路。由于不需要定制夹具，可用于PCB快板和中小批量线路板的测试场景。这种方法可以开路和短路的故障，但是需要设备支持，测试成本相对较高。
通常模拟被测产品的操作环境，并作为最终制造前的最后一步完成。相关测试参数通常由客户提供，并且可能取决于 PCB 的最终用途。通常将计算机连接到测试点以确定该PCB产品是否满足其预期容量。它是ICT测试的一另外一种方式，包括常规测试架功能测试和四线功能测试。
总的来说，PCB常见的检测方法有目视检查法、X射线检测法、AOI检测法、ICT检测和其它检测等。对于PCB设计的要求、使用环境、用途不同，我们可以选择不同的检测方法进行检测，来提高PCB的质量以满足客户的要求。
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