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深泽多层电路为大家介绍PCB线路板工艺有哪些?
由于电子产品的更新换代，pcb线路板的工艺也是不断升级，目前Pcb线路板工艺有很多，诸如：沉金、喷锡、镀金、镀镍、OSP、金手指、盘中孔、阻抗等等，但是部分工艺会受一些因素的影响，具体的要根据板子的性能和需求来选择。我们应该如何区分PCB板是需要沉金还是其它工艺呢?下面给大家详细介绍一下。
如果PCB线路板的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。
PCB线路板有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。
沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。
沉金比常规喷锡要更费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好，焊接不存在任何问题。其他线路板为节约成本可以不用选择沉金工艺，但如果是对板子焊接性和电性能要求较高就得考虑使用沉金板了。
