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HDI线路板
4层1阶HDI
4层1阶HDI
层数:1+2+1
板材: FR4 Tg150
板厚: 1.0mm
拼板尺寸:160*96mm/8
外层铜厚: 35μm
内层铜厚:35μm
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.10mm
最小BGA: 0.25mm
线宽线距: 4/4mil
表面处理: 沉金 2μ''+OSP
产品详情
4层1阶HDI


4层1阶HDI电路板,黑油,价格合理,有竞争力

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3、顶级原材料包括覆铜板、铜箔、PP、化学药水、锡、铜、金、阻焊油墨以及文字油墨等;
4、熟练的操作人员,熟悉掌握关键控制点;
5、全套表面处理设备可做化金、化银、沉锡、OSP(抗氧化)、HASL(无铅喷锡)、电硬金、电镀银、(化金+OSP)选择性化金;无外发。领先的印刷电路板制造工艺能力;
6、最大孔径纵横比达12:1;
7、双面PCB表面的铜厚可达12 OZ;
8、阻焊层绝缘厚度可以控制到50μm;
9、最小阻抗控制值为50ohm +/- 5ohm;
10、最小机械钻孔直径0.15mm,最小激光钻孔直径0.075mm;
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