什么是HDI（高密度互连）PCB线路板？    

       高密度互连(HDI) PCB，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。

它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入19"机架，比较大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

       HDI（高密度互联）电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔； 一般通埋孔、盲孔、叠孔、错孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔电镀、细线小间隙、盘中微孔等工艺实现内外层之间的导通的技术 , 通常盲埋直径不大于6mil.

HDI线路板分为：1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连

1阶HDI结构：1+N+1（压合2次，镭射1次）

2阶HDI结构：2+N+2（压合3次，镭射2次）

3阶HDI结构：3+N+3（压合4次，镭射3次）

4阶HDI结构：4+N+4（压合5次，镭射4次）

      从以上结构可以总结出镭射一次为1阶板，两次为2阶板，以此类推。当然任意层互连是从芯板已经可以开始镭射，在没压合前就需要镭射的为是任意层互连HDI。

      目前深泽多层电路可以批量的HDI线路板主要是在3阶以内，4阶和任意层互联仅限于小批量的样品生产，目前正在加大力度研发中，相信不久后4阶HDI板和任意层互联将会批量生产。

      电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。

     下图为我司批量生产的2阶和3阶HDI线路板